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ECWC15


ECWC15
第  15  屆  世  界  電  子  電  路  大  會

2020年11月30日 – 12月1日 ● 香港
2020年12月2日 ● 深圳

「第十五屆世界電子電路大會」 (ECWC15) 是國際電子矚目的綫路板產業盛事,會議每三年舉辦一次,並於世界各地舉行。世界電子路理事會(WECC)的成員在過去四十年間輪流主辦此活動。香港綫路板協會(HKPCA)非常榮幸能夠主辦於2020年舉行的ECWC15。會議將於2020年11月30日在香港啟動,並接續於2020年12月2 日移師至深圳「國際電子電路(深圳)展覽會」中結束。

ECWC團隊務求為業界提供一個寶貴的學習平台,以展示全球最新的PCB需求、製程及技術,使同行更好地應對不斷變化的市場動態,為5G、自動駕駛、智能世界等作好準備;我們更旨在促進各國和地區的PCB行業和相關經濟活動的發展。

ECWC15現向全球電子電路行業徵集論文。我們誠邀您參與這三年一度的盛事,與業界同行交流及分享心得。

查詢 香港綫路板協會 HKPCA 香港生產力促進局 HKPC
  (852) 2155 5099
ecwc15@hkpca.org
(852) 2788 6134
samanthachan@hkpc.org

論文議題
技術

T1 設計和發展工具 
T2 材料、組件和可追溯性 
T3 製造 
     T3.1 設備 
     T3.2 科技
     T3.3 製程研發 
     T3.4 自動化 
T4 產品質量、測試和生命週期管理                 
T5 PCB製程
     T5.1 化學科技 
     T5.2 機械科技
     T5.3 光學科技
T6 表面貼焊、組裝及互連技術
T7 封裝技術 
     T7.1 系統封裝 
     T7.2 晶圓級封裝 
     T7.3 面板級封裝 
T8 能源收集/綠色能源
T9 特定應用領域
     T9.1 汽車電子和電動汽車
     T9.2 工業和電力電子 
     T9.3 航天和國防
     T9.4 醫療電子 
     T9.5 消費電子 
T10 先進及新興技術
T11 PCB的5G應用要求
T12 智能生活應用
T13 電子/智能紡織
T14 印刷電子/印刷混合物


管理

M1 全球市場趨勢及展望 
M2 供應鏈管理 (SCM) 
M3 環境、健康和安全 (EHS) 
M4 業務模式及策略 
M5 認證及資格 
M6 總體擁有成本和整體設備效率 (OEE) 
M7 工業4.0 / 智能製造
M8 可追溯性/ 區塊鏈

 
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召開日期/地點
2020年11月30日至2020年12月1日: 
   香港科學園
2020年12月2日: 
   中國深圳會展中心
2020年12月2 - 4日: 
   國際電子電路(深圳)展覽會同期舉行

論文發表形式
口頭發表
    相同議題的口頭發表將安排於同一時段舉行。每次發表時限為20分鐘,另設5分鐘討論和觀眾發問時間。
海報發表
   海報將展示於會場論文海報區。

截止日期
遞交論文摘要………………………………………………… 2019年12月1日至2020年2月29日
論文摘要初選入圍通知…………………………………………………………………2020年4月30日
遞交論文全文………………………………………………………………………………2020年6月30日
最終入圍通知………………………………………………………………………………2020年8月31日 
遞交口頭發表PPT / 海報發表………………………………………………………2020年10月31日

論文摘要
論文摘要須以英文撰寫,字數為500-800字,以WORD格式儲存並電郵至 ecwc15@hkpca.org 遞交

遴選步驟
所有論文摘要將呈交ECWC15評審委員會審核。評審委員會將根據論文內容的技術層面、市場層面、創新性、適用度和相關性等來評分。而遞交論文的準時性和完整度亦是評審標準之一。如若評審委員會認為適合,將保留權利把論文摘要分配至其他不同主題。

最佳論文獎
ECWC15評審委員會將從所有遞交的摘要中提名最佳摘要。而最佳論文獎將於最終論文全文遞交後選出。最佳論文頒獎典禮則擬定於2020年12月2日舉行。

評審委員會

主席    
香港綫路板協會 沈明瑩女士 副總裁及總幹事 - 營運及行政
聯席主席    
香港生產力促進局 葛明博士 智慧製造及材料科技首席顧問
中興通訊股份有限公司 劉哲先生 總工程師 - 工藝研究部
本地成員    
邦基實業有限公司 葉建強 經理
香港綫路板協會 楊利堅博士 名譽顧問
華為技術有限公司 高峰先生 PCB板材及工藝技術專家
德聯高科(香港)有限公司 梁志遠先生 高級總監 - 銷售
聯想集團 鄧增文先生 高級工程師
麥德美化學處理方案有限公司(麥德美樂思) 鄺永康先生 業務總監
世運線路版有限公司 陳錦標先生 副總裁 - 創新及業務發展
羅伯特.博世有限公司 譚少濂先生 項目經理
香港理工大學 容錦泉教授 教授, 博士, 英國認許工程師, 博士生導師
TTMTechnologiesInc. 查晓刚先生 移动业务部技术方案副总裁
WECC成員    
中國電子電路行業協會 顏永洪先生 副秘書長
中國電子電路行業協會 王成勇先生 深南電路副總經理
中國電子電路行業協會 唐豔玲女士 顧問
歐洲印刷電路協會 Alun Morgan先生 會長
歐洲印刷電路協會 Tarja Rapala女士 技術總監
國際電子工業連接協會 David Bergman先生 副總裁 - 標準與技術
國際電子工業連接協會 Chris Jorgensen先生 總監 - 技術轉移
日本電子回路工業會 Hirofumi (Harry) Matsumoto教授 Nippon Mektron Ltd. 研究員/高級顧問
日本電子回路工業會 Julian Bashore先生 MacDermid Performance Solutions Japan K.K. 代表董事
韓國電子回路產業協會 金亨根先生 技術顧問
韓國電子回路產業協會 李旻洙博士 總經理
台灣電路板協會 張春來先生 杜邦台灣有限公司董事
台灣電路板協會 李長斌先生 iST-Integrated Service Technology Inc. 助理副總裁

 



2019/12/23-
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