HKPCA線上研討會

5G 先進PCB 濕製程技術

 

日期

2020年6月19日(星期五)

時間

2:30-4:30 PM

形式

線上研討會

費用

免費 FREE

語言

Putonghua 普通話

研討會對象

從事PCB 行業相關技術人員

研討會內容

1)      5G 市場和技術驅動因素概述

2)      適用於高頻應用的低咬蝕/無咬蝕內層黏合技術

3)      金屬化技術之適用於軟硬結合板的直接電鍍技術

4)      金屬化技術之適用於中端縱橫比 PCB的脈衝電鍍技術

5)      適用於高頻應用的最終表面處理技術

講師簡介

黃裕銘先生(Mr. Lester Huang),目前是產品專員,专注于表面处理技术,包括铜表面粗糙和抗剥离工艺。現致力於高頻低粗糙度壓合前處理研究與應用。2005年進入麥德美公司,主要負責技術及研發應用專案,包括化金,鎳鈀金及OSP等表面處理,以及專注於壓合前處理黑棕化,微蝕,銅面粗化及剝膜製程。

 

曾仁宏先生 (Albert Tseng),現任產品經理,主要負責化學銅和直接電鍍工藝。曾先生自1998年開始投入PCB特用化學品產業,他在碳/石墨直接電鍍工藝、任意層HDI和高端軟板及軟硬結合板生產方面有相當豐富的經驗。

 

王小林先生 (Xiao Lin Wang),電鍍產品經理。王先生畢業于中國礦業大學化學工程與工藝專業,獲學士學位,2000至 2005在PCB行業從事製造及工程工作,負責新工藝與產品開發、技術改善與異常問題處理;自2006 加入麥德美公司,負責電鍍新產品應用與推廣。

 

鞠偉先生(Ju Wei),現職表面處理產品專員,負責表面處理新產品應用和技術推廣。  2000至 2007年在 PCB工廠負責新設備及新工藝引進評估,並於2007 加入麥德美公司至今。

截止日期

2020618日(星期四)

說明 

本會將於活動舉行前透過電郵方式發送網上直播連結以及具體指引予成功報名之人士。

查詢

深圳秘書處:

全小姐: (86) 755 8624 0020; evaquan@hkpca.org
袁小姐:  (86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org

 報名表格