2017國際綫路板及電子組裝華南展覽會 - 2017國際技術會議

與2017國際綫路板及電子組裝華南展覽會同期進行的2017國際技術會議於12月6-7日在深圳會展中心4號館舉行。

展覽會今年繼續邀請了行業領袖、技術專家等專業人士參與國際技術會議,為業界分享了綫路板市場動態,當今熱點電子產品發展趨勢、PCB熱點技術等,成為展會中業界獲取最新技術和第一手消息的較佳平台,今年國際技術會議仍然繼續免費開放給觀眾參加。

技術會議中包含多場演講及成功案例分享,涵蓋了業界熱門的話題:

會議主要議題:

 ● 綫路板市場概覽及PCB技術發展趨勢

 ● 人工智慧和工業大資料推動新的製造業革新

 ● 實際工廠中利用資料驅動對準度管控智慧製造

 ● 智慧手機及通訊設備的線路板要求

 ● 未來汽車產品對PCB的發展和挑戰

 ● 先進三維互連技術

 ● 高性能化學鎳金的技術進展

 ● PCB/PCBA的清洗趨勢和相關要求

 ● 新世代均勻性改善及鍍薄銅填孔電鍍銅技術

 ● 綫路板三防漆、電子元件包封膠和掩膜在汽車、電池、家電和消費電子產品中的應用

 ● 革命性之金屬化制程及在HDI-mSAP與銅柱上之運用

 ● 新世代雷射曝光專用光阻於細綫路類載板先進制程之應用

行業專業人士與現場觀眾分享了全球經濟環境下2016及2017年PCB市場緩和增長的現況以及PCB市場與技術發展的趨勢,在此形勢下,HKPCA與IPC展覽會穩步上升的發展和最新狀況等。

據IPC調查,目前全球PCB(裸板)產值約為582億美元,除去匯率影響,2016的增長率實際上升了2.2%。2016年,全球PCB在越南和印度的生產比例繼續增長,而在泰國,近年來行業經歷了快速增長後,增長下降了。越南和泰國的工業主要集中在軟板的生產,主要支持手機行業。參與IPC 2016年技術趨勢研究的PCB製造商和組裝廠預計,未來五年中,PCB中晶片封裝或模組的使用將增加近50%。中國和其他亞洲國家的含鉛焊料消費量有所增長,這可能表明高可靠性電子產品的生產正在增長。

據HKPCA市場訊息,儘管去年銅的價格和今年的玻璃纖維價格上升了、加上由於經濟改善,勞動力流動率更高、環保成本也增加,人民幣波動性等各種挑戰直接引起了成本的上升,這些迫使中國PCB製造商需要管理成本以配合;而為趕上最新手機PCB產品的類基板類型的要求,這些生產移動通信PCB產品的廠商要求有大量的資本支出投資,成為中國PCB製造商在2017及前進時可能面臨的挑戰。但相對2015年,香港綫路板協會調查的PCB廠商在2016年成功地開發了汽車、工業和醫療以及移動通信等重點業務,這些領域出現了較好的增長。

值得一提的是,香港綫路板協會與IPC展覽會的統計顯示,過去5年的增長趨勢讓展會繼續成為了幫助PCB製造商促進新業務、新技術及自動化新設備發展的有用和成功的平臺,與上年相比,本次展會增加了7.2%展位,也有力的說明了:行業前景雖然充滿挑戰,但仍然樂觀。

重要的是,PCB行業所有的全球專家和人才以及他們的上游客戶和下游供應商都聚集在本地,在展會上與所有與會者公開分享他們的經驗、專長、需求、期望以及迄今為止取得的成功和錯誤。這將真正實現“全球大匯和實地創成”的主題。