2018年4月研討會總結


課題:與現今HDI生產相關的信號完整性考量及解決方案

課程內容:

l 介紹和討論現今的HDI標準和先進的工藝。
l 討論HDI對PCB(高頻)信號完整性的影響。


講師介紹:
Mr. Erkko Helminen(M.Sc.) 曾獲拉彭蘭塔技術大學工業電子學專業碩士學位。Mr. Erkko Helminen是TTM技術公司先進技術開發(AD)高級經理。他主要負責先進技術AD專案管理、過程開發、SI工程和材料工程,他現在也是TTM廣州公司技術中心部門代理經理。Mr. Erkko Helminen曾先後於Aspocomp、MeAdville和TTM擔任過幾個工程和開發管理職位。他現關注的是PCB領域未來的製造工藝、材料、高速PCB技術和先進的互連技術。

課程小結:
随着网络日益高速化和數位化的高速发展,信號完整性变得越来越重要!對HDI PCB板来说,由於其上孔及線路設計更細更密,要控制好HDI PCB板的信號完整性,則要面臨比一般PCB板更高的挑戰。

講師Mr. Erkko Heminen分享了他長期研究及來自生產實踐的經驗:
從理論上講,每個PCB設計的電子性能受到設計中規定的公差和材料規格的保障。那麼,在材料已經確定的情況下,要控制好PCB板的信號完整性,重點就是在PCB的關鍵工藝中,控制好PCB各個參數的公差。如電鍍銅厚度分佈公差、蝕刻后銅厚公差、線寬綫隙偏差等。一切事物的結果都由源頭決定,當我們將PCB公差要求分解到各個工藝中并嚴格準守時,即由源頭管控好HDI PCB板的生產過程,信號完整性自然就能順利達標。