2018年7月研討會總結

課題:5G時代CCL / PP的最新技術

課程內容:

1. 5G時代即將到來
2. 低CTE/翹曲技術
3. 低DK/DF技術
4. 細綫技術

講師介紹:

從技術學院畢業後,李海強先生即進入了PCB工廠工作。李先生專注於PCB生產及相關的幹流程以及工具設計長達19年。他在現就職的香港日立化成工業有限公司任技術服務經理已經超過10年,特別關注PCB工廠的材料認證專案,材料性能及工藝設計應該是成功的關鍵。

課程小結:
LoT/5G/ADAS的發展,使得互聯網+和大資料的融合創新為全球重新注入技術發展新動能。

本次研討會也是在LoT/5G/ADAS的應用背景下推動。大家知道,只有在高速,多功能,易用性電子產品的應用配合下,LoT/5G/ADAS市場化才能達成,這樣就促使原材料上必須使用高性能材料。作為生產這些特殊應用的電子產品,其PCB板材需具備以下技術:低CTE技術、樹脂技術、填充技術、低DK/DF技術、能生產精細綫路技術、底漆技術等。材料的關鍵技術則是低CTE技術、低CTE & 翹曲、低DK/DF及精細生產線技術。

5G發展是整個市場乃至全球的熱點,在研討會現場,有見PCB行業產業鏈包括PCB生產商、原材料生產商都積極提問,表現了極大的興趣。相信未來的發展,材料仍然是重中之重。