2018年8月研討會總結

課題:當今汽車電子的發展及對PCB的最新需求與技術要求

課程內容:

• 當今汽車電子的發展對PCB的最新技術要求
• 新一代汽車電子對PCB產品(包括ELIC任意層互聯、高端HDI、軟板、軟硬結合板)需求與要求
• 當今汽車電子對PCB的可靠性要求探討

講師介紹:

David Aldape 先生現任深圳明陽電路科技股份有限公司首席技術官,負責明陽公司的產品開發和市場策略,具體包括:根據公司的戰略方向和發展目標,建立公司的技術願景,領導公司各個層面的技術發展,並幫助公司在中國、美國和歐洲的業務發展。David Aldape先生於Streamline Circuits公司任職產品工程經理及工程總監,在Dynamic Details Inc. 公司任工職程總監。並曾獲機械工程學士、工程技術碩士學位榮譽。

課程小結:

目前,全球汽車電子市場已超過1500億美元,預計到2020年將超過2400億美元。含電子設備的汽車PCB板使用將繼續增加。2014年,全球汽車PCB板占46億美元,到2020年估計將超過70億美元。

汽車電子的增長對電子產品帶來了更嚴苛的需求 :壽命更長;更高的溫濕度負載;更小的特點;更高的頻率和HDI要求。而這嚴苛的需求也給PCB帶來了諸多挑戰:PCB優化到溫度荷載 (TC級達到150°C,未來在160°C及更高);材料的高溫必須保持穩定,防止電勢之間的裂紋形成;不能在濕度、溫度和偏壓(避免機電遷移)下相互作用;PCB生產相關人員必須理解與PCB材料和製造過程之間的因果關係;減輕和管理複雜的失效交互作用;對製造過程和產品控制提出更高的要求。

無需置疑,作為PCB產品,將會被電子產品更嚴苛的要求 :CAF電阻將被要求;考慮枝晶的生長和電遷移,HDI和MV電鍍必須是可靠的,以抗更極端的應力;高頻和高速將需要更多的細節考慮。

PCB製造方面思路與對策有:未來材料將對汽車PCB發揮越來越重要的作用;由於孔對孔距離的減少,更精細的玻璃有助於抗CAF失效;未來,清潔度將變得更加重要;成功的MV和HDI電鍍是從孔形開始,然後是電鍍;材料選擇,銅粗糙度和線路形成變得更加重要;瞭解PCB材料和製造過程的因果關係;製造工藝以及產品控制是成功的關鍵。