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工业家论坛:迈向后常态
亚洲电镀
DOW
产品消息

线路板产品应用:

 

 

汽车

通讯产品

 

电脑及电脑相关产品

消费性电子

 

军事/航空

工业/医疗

 

其他

 

 

线路板:

 

 

单面板

软板

 

双面板

软硬结合板

 

多层板 (4-8层)

高密度互联

 

多层板 (10-16层)

封装载板(BGA/CSP/倒装晶片)

 

多层板 (18层以上)

背板(板厚大于3 毫米)

 

其他

 

 

线路板设备:

 

 

制前准备

开料及磨边

 

内外层工序

层压工序

 

钻/打孔机

沉铜线

 

电镀

显影/蚀刻/褪膜线

 

表面处理

防焊印刷设备

 

自动化设备

锣板设备

 

可靠性测试设备

包装设备

 

品质检查设备

环境工程设备

 

电测试机

其他

 

线路板原物料:

 

 

树脂

层压

 

玻璃纤维布

基材

 

铜箔

图形转移

 

锣板

油墨

 

防焊

其他

 

线路板化工物料:

 

 

锡/铅/铜

沉铜

 

直接电镀

表面处理

 

电镀

其他



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