8月份研讨会:当今汽车电子的发展及对PCB的最新需求与技术要求

日期:

2018年8月24日(星期五)

时间:

2:00-5:00 PM

地点:

东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会1号厅
东莞市长安镇德政中路222

课程内容:
     

●当今汽车电子的发展对PCB的最新技术要求
●新一代汽车电子对PCB产品(包括ELIC任意层互联、高端HDI、软板、软硬结合板)需求与要求
●当今汽车电子对PCB的可靠性要求探讨

对象:  

汽车板制造者

讲师简介:







David Aldape 先生现任深圳明阳电路科技股份有限公司首席技术官,负责明阳公司的产品开发和市场策略,具体包括:根据公司的战略方向和发展目标,建立公司的技术愿景,领导公司各个层面的技术发展,并帮助公司在中国、美国和欧洲的业务发展。

David Aldape曾在Streamline Circuits公司任产品工程经理及工程总监。他曾在Dynamic Details Inc公司任工程总监。

David Aldape曾获机械工程学士、工程技术硕士学位。

语言:

英语及普通话翻译

费用:





本会会员–每位HK$370,或RMB310(含税)
费用包括讲义、茶点,请于活动举行前办妥缴费事宜,逾期作取消论。如属同一公司多人报名,可获以下优惠(此优惠只限公司会员):

3人至4人–每位HK320或RMB270(含税)
5人或以上–每位HK$250或RMB210(含税)
非本会会员–每位HK$570或RMB480(含税)

截止日期:

2018年8月21日 (星期二)

查询:  
                      
深圳秘书处:
陆小姐 Lily Lu; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: lilylu@hkpca.org
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org

附件: 8月份研讨会:当今汽车电子的发展及对PCB的最新需求与技术要求

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 *HKPCA环保和安全生产座谈会于同日上午举办,费用全免,欢迎参加!
免费午餐将提供予同时参加环保和安全生产座谈会及8月份研讨会之参加者。