外资看旺PCB升级 4大动能点火

美系外资看好印刷电路板(PCB)产业,4大驱动力为5G、云端、汽车和新一代行动设备,将成为推升PCB、铜箔基板(CCL)产业的重要关键,预估2020年至2025年,产业营收年复合成长率12%,达300亿美元。

美系外资出具PCB产业报告指出,PCB的关键功能已经从连接电子零组件发展到连接世界的角色,4大驱动力为5G、云端、汽车和新一代行动设备,这也是未来几年全球PCB市场的趋势。

美系外资观察,台湾PCB和铜箔基板领域的主要受益者是台耀和台光电。

美系外资并看好,全方位连结特色(Ubiquitous Connectivity),将是推升PCB、铜箔基板产业的重要关键,也将让产业量能和价值同步升级,预估2020年至2025年,将带动产业营收年复合成长率为12%,达到300亿美元规模。

美系外资看好台耀受惠5G及云端等题材,给予「买进」,台耀目标价上看148元。并认为台光电将受惠于汽车领域等,给予「买进」,台耀目标价上看115元。

此外,美系外资也给予欣兴评等「卖出」,目标价21元;台郡及臻鼎-KY的评等均是「中立」,目标价分别为86元及96元。

美系外资指出,在5G发展趋势中,5G基站将大规模采用mimo天线,也将需要更多地使用低损耗CCL。

而AI、超级计算机服务器和高速交换机等也推升云端领域对PCB的需求;而在汽车中,预计电动汽车和自动驾驶渗透率的提高,将大幅提升PCB的使用。另外,下一代行动设备,无论是AR、智慧眼镜、可折迭设备还是轻薄手机,将能提升PCB的用量与需求,并需要更多创新技术,如类载板(SLP)。

(文章来源: 中央社)