HDI生产技术及可靠性要求研究
HKPCACPCA联合研讨会课程招生简章

HDI板近年来主要应用于智能手机上, 在2017年更迎来了采用先进MSAP工艺的高价HDI板, mSAP工艺在2018年持续渗透并将在未来几年进一步助力PCB市场发展。

为帮助会员抢占市场先机,HKPCA与CPCA联合于 2019年8月23日(星期五)在东莞举办「HDI生产技术及可靠性要求研究」研讨会。 

主办单位:香港线路板协会(HKPCA中国电子电路行业协会(CPCA

地点:东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会2号厅

地址:东莞市长安镇德政中路222

研讨会目的:帮助学员对HDI及其可靠性有更多更广泛的认识

研讨会对象: 生产HDI及有意于涉足更高级HDI板的PCB生产厂商

 

研讨会内容: 

费用:
1. HKPCA会员 – 每位 RMB500 或 HKD580(费用包括讲义、午餐、茶歇)
2. 非会员 – 每位 RMB800 或 HKD930(费用包括讲义、午餐、茶歇)
3. 住宿自理

查询:
请致电HKPCA深圳秘书处电话号码:(86) 755 8624 1673 袁小姐 / (86) 755 8624 0020 全小姐
袁小姐邮箱地址:susanyuan@hkpca.org
全小姐邮箱地址:evaquan@hkpca.org

 

课题大纲内容:
课题一: HDI生产技术及可靠性要求研究

大纲内容 

一、HDI电路板市场规模及应用领域
二、手机用HDI电路板的技术要求
三、 细线路制作
 1. 细线路对电镀铜均匀性要求
 2. 真空蚀刻技术 
 3. 二流体技术   
四、 HDI电路板材料介绍及层压工艺技术
五、HDI电路板可靠性要求
 1. HDI电路板可靠性测试项目
 2. 测试方法及频率
 3. 失效分析  


讲师简介  

苏新虹先生毕业于武汉大学及电子科技大学,获物理化学学士学位及软件工程硕士学位。1989年进入电路板行业,在电路板公司担任过工艺部经理、品质部经理,从事过HDI工厂的筹建工作,目前在珠海方正印刷电路板发展有限公司任研究院副院长,负责公司的技术研发、技术管理工作。

 

课题二:最有效的微通孔金属化工艺 

大纲内容 

1.介绍不同类型的直接电镀
2.在微通孔制造上,直接电镀的选择
3.介绍填孔工艺
4.微通孔的可靠性研究
5.微通孔金属化的总体系统方案


讲师简介
陈楚文先生毕业于华南理工大学,获材料科学与英语专业双学位。2010年12月至今,在麦德美化学处理方案有限公司(麦德美乐思)公司任职中国区金属化产品/业务发展经理以及华南金属化生产经理。负责金属化业务发展、直接金属化策略及高级产品支持。此前曾于安美特(广州)有限公司任PTH产品华南应用经理,为公司培训师,负责地区产品支持,主要为PTH产品应用,包括典型的离子及胶体钯系统及直接金属化产品。

陈裕锜先生毕业于香港浸会大学及香港城市大学,获得应用化学学士及材料科技及管理学硕士学位。陈先生在PCB行业有17年工作经验,精通 PTH/DMSE及电镀工艺,熟悉PCB行业的实践与要求。2013年至今,他在MacDermid Alpha 公司任职亚洲区线路板电镀产品经理,负責亚洲区市场活动及技术支援。曾于1995年-1998年香港生产力促进局 (HKPC)任职项目工程師;2001-2013年于安美特公司工作,历任安美特广州技术主管、线路板电镀高级产品专员。

 

附件:HDI生产技术及可靠性要求研究报名回条