天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤指出,独立组网(SA)核心网络为5G投资新主轴,受惠于SA核心网络强劲需求,400G交换器PCB产值可望在2020年显著增长400~450%,400G交换器PCB单位售价与毛利率显著增长,台系三大供货商华通、金像电、瀚宇博将受惠。

 

5G硬件投资主轴包括基地台、核心网络、客户前置设备(CPE)与智能型手机。天风国际指出,大陆为全球最大5G核心网络市场,因大陆运营商于2020年将自非独立组网(NSA)转换至以SA为主,此核心网络转变,将显著推升对400G交换器需求,并有利于PCB供货商。

 

统一投顾研究部主管廖婉婷认为,展望2020年,5G智慧机世代正式来临,必须留意三大议题:一、半导体制程微缩下,手机主板线宽线距再微缩,任意层HDI与MSAP手机主板搭载率将再攀升。二、5G智能机主板须采用High Tg(板材玻璃转化温度)及Low Loss材料,材料升级趋势确立。三、5G智能机承载更多组件,手机主板面积将增加三至四成。

 

综合上述,统一投顾分析,2020年高阶智慧机主板产能吃紧问题再度浮现,5G 智慧机主板在制程、材料及面积变化下,整体产值提升将有利手机主板厂华通。

 

(文章来源:中时电子报)