5G加身 銅箔基板明年景气仍可期待

 

今年在中美贸易战以及苹果新机销售预期偏低、消费性电子无太多新应用下,PCB族群普遍来说并没有齐涨的表现,比较是偏向个股表现,唯一整齐向上的族群首推铜箔基板CCL厂商,在5G高频高速的材料需求,尤其是在华为输美禁令后,更加速中国发展5G基础建设的脚步,具5G题材的铜箔基板厂商,股价也站上高点,第三季营运表现可望同步写下高峰。

 

今年台湾四大铜箔基板厂,包括联茂、台耀、台光电以及今年新挂牌上市的腾辉虽然不一定今年营收有显著成长,但在产品组合优化,以及高阶材料的出货比重提升下,四大厂毛利率都稳站上2成以上的表现,在PCB族群中毛利率表现偏高,也推升四大CCL厂商,今年都登上股价百元俱乐部。

 

据资策会统计,5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网络,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,也为5G网络布建带来庞大的基础设备商机,而在PCB的材料部分,为了满足5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求,高频高速以及low loss/Ultra low loss的材料需求更加提升,故尽管全球一般型的CCL的产能是供过于求,但高阶产品因进入门坎高、技术层次较难,则产生供给缺口。

 

基础建设跑在前 联茂受惠

 

目前的铜箔基板股王联茂则是从今年起就开始受惠5G商机,其中高阶的Ultra Low Loss产品已开始出货中国最大的电信设备厂商,目前虽是小量出货,但在中美贸易战下,中国厂商可能会较愿意采用中国、台湾的材料,也加速进行认证,有利打开中国市场,目前联茂在5G基础设备已打入二家中国厂商,推动高阶产品的出货。

 

另外一方面,联茂的Low loss的材料也打入包括7nm  Server平台的应用,同样也算是高阶材料的领域,自下半年开始出货,在7-8月营收逐月创下新高,联茂第三季营运可望创高,第四季并有机会延续成长态势。

 

5G手机明年起飞 台光电跟上

 

除了基础建设外,下一波的5G成长关键则是着眼于5G手机将百花齐放,2019年虽然整体5G手机预估量仅约200-300万台,但在各家大厂都有推出5G新机的规划下,2020年5G手机量上看2-3亿台的水平。

 

台光电则为全球最大的手机板材料厂商,市占率达60-65%,几乎全球各大主要手机品牌厂皆为其客户,面对明年5G时代来临,手机主板上要放置的组件数增加,预估采用HDI的手机板层数或面积将会提升约30%,往Any layer制程移动,但另一方面,5G手机对材料的耐热度以及低讯号传输的要求也更高,而目前少数采用类载板的业者,如美系、韩系以及部分陆系手机,类载板的渗透率也可望成长,对台光电皆有利。

 

以今年來說,台光電第三季受惠在美系新機上市,以及韓系、陸系等手機的需求拉貨下,本季營收獲利可望寫下新高,但在新機潮後,第四季營運將由高點下滑,明年前景仍可期。

 

三家銅箔基板廠規劃新產能

 

另一方面,除了走利基市场的腾辉外,三大铜箔基板厂商今年都有新产能或新厂加入的计划,也预计将在第三季或第四季投产,惟对于新厂加入后,初期良率以及折旧相关成本,以及产能开出后整体市场供需状况是否可以平衡则仍需观察,但随着明年在5G基础建设、5G手机以及相关网通设备的需求提升下,高阶铜箔基板厂商明年仍乐观看待成长表现。

 

着眼于5G商机,包括Low loss等级以上的材料需求,以及因应手机主板层数或面积加大对铜箔基板用量提升,台耀、台光电以及联茂则分别在两岸扩厂,其中,台耀在台湾新厂可望享有相关租税优惠,台光电的黄石厂也邻近多家台系的线路板厂,拥有地利之便。

 

(文章来源:MoneyDJ 理财网)