弘信电子拟发行可转债计划募资5.7亿元投建两大项目

 

近日,弘信电子发布公告称,拟公开发行可转债计划募集资金总额不超过5.7亿元,在扣除发行费用后,3亿元用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程,1亿元用于江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目,1.7亿元用于偿还银行贷款。

 

公告还披露,弘信电子报告期内的营业收入总体保持快速增长趋势,2016年度、2017年度、2018 年度及2019年1-9月分别实现营业收入104,815.49万元、147,748.42万元、 224,887.25万元和194,042.06万元,2016年至2018年营业收入平均增速达到 46.59%。伴随着营业收入的增长,公司净利润规模也呈增长趋势。

 

此前,弘信电子发布2019年年度业绩预告,公司归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元-2.01亿元,同比增长40%-70%。

 

弘信电子表示,伴随着行业需求进一步向高端FPC供应商集中,公司作为内资最重要的柔性线路板头部供应商之一,得到了诸多头部客户的持续青睐。期内公司整体经营情况良好,全年出货量保持平稳增长,公司持续保持盈利能力及利润高增长态势。

 

随着公司433战略的有效推进,公司保持了LCM配套软板领域的传统优势,在手机直供领域也取得了丰硕成果,已陆续取得国内主流的手机厂商直接供应资格。同时,公司进一步深耕车载配套软板业务,在车载动力系统、车载娱乐系统等方面也取得了大量突破。

 

2019 年内,弘信电子为顺应市场快速增长,进行了大量产能建设,包括厦门技改扩产产能、湖北荆门一期产能、江西鹰潭软硬结合板产能都在年内顺利推进,固定资产投资的大量增加对公司短期业绩造成了一定的压力,一定程度上降低了公司的业绩增长速度,但为公司长期发展打下了坚实的基础。

 

值得关注的是,在发布拟公开发型可转债计划的同日,弘信电子发布的另一份公告公布,公司拟将公司名称由“厦门弘信电子科技股份有限公司”变更为“厦门弘信电子科技集团股份有限公司”,英文名称将由“XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd”变更为“XiaMen HongXin Electron-tech Group Co.,Ltd”,同时公司章程将进行相应修订,该议案尚需提交公司2020年第一次临时股东大会审议。

 

(文章来源:半导体投资联盟)