美再杠上华为 ABF载板/CCL受震

 

美国再度杠上华为,美国商务部上周五(5月15日)宣布,任何希望运用美国设备生产华为设计芯片的业者,都需要先向美国申请执照,甚至也传出,台积电也无法再接华为的新订单,市场评估,恐怕冲击到华为、海思供应链,尤其是5G基站的建设,连带ABF载板以及铜箔基板厂商,今年原因为华为加速5G基站的建设导致订单能见度看好,若华为进一步被制裁,今年的营运恐添变量。

 

据业者表示,原本今年ABF载板的市场约是供需大致平衡的状况,但3月时华为供应链的海思半导体有ASIC要放量,所以本来就供需平衡的ABF载板的产能,突然被海思又急又快的订单灌入,使得整体ABF载板的厂商交期又往后推,受惠厂商依序为欣兴、南电以及景硕。

 

原先在海思订单的挹注下,ABF载板今年的能见度已直达年底,是IC载板厂商欣兴、南电今年需求最明确的产品线,也因为海思的单又急又大,且订单不退,故与供货商妥协了一个到年底的交期,若最差的状况少了这一块,今年ABF载板的需求将回到原先较为供需平衡的状况。

 

而在铜箔基板厂商部分,在新冠疫情后,中国加速布建5G的基础建设,依中国原先规划,相对于2019年,中国三大电信商将布局4倍的5G基站覆盖率,今年的中国5G基站将上看60-80万座的规模,三大电信营运商对5G的资本支出也快速成长。

 

而在台系的铜箔基板厂中,联茂以及台耀为华为供应链,且今年华为占比进一步提升,在中国加速5G建设下,也支撑铜箔基板厂商对今年展望乐观,若华为减少采购量,也恐怕会影响到今年原先的营运展望;但另一方面,两家公司目前都已打入非中的5G电信营运商,包括Nokia、Ericsson等,以分散市场。

 

另一方面,华为此波受美制裁主要是基站的基础建设产品,对华为的智能型手机影响较小,一方面因为华为手机本来就已禁止在美国销售,另一方面今年市场对5G智能型手机期望本来就不高,所以对华为的手机供应链PCB厂商如华通以及BT基板厂商欣兴较不受到影响。

 

 

(文章来源:MoneyDJ 理财网)