欣兴:下半年逐季增 新芯片技术将爆发载板需求

 

欣兴于19日召开股东常会,董事长曾子章表示,目前客户的下单还是不错,ABF载板的需求仍可满到年底,在外部大环境没什么太大变化的情况下,今年下半年仍会逐季走升,服务器/基地台/网通需求都还不错,NB也是很强劲,而至于股东很关心的下一世代技术投资部分,曾子章则表示,新技术的革新将推动载板的层数、面积倍数成长,对载板的产能消耗量极大,2024年后可见爆发。

 

欣兴在ABF载板产能为全球第一大,曾子章表示,ABF产业自2012年开始是供过于求,一直到2018年才打破这谷底,所以这七年很辛苦,但未来客户预计开发的新整合型的产品,对载板的需求无论是层数、面积都是倍增,再加上层数高复杂度难,初期良率不佳,在此因素下恐怕会要消耗更多的产能,但相对也可以有更高的单价回馈,预估未来能做这种高度整合型技术的载板厂商将仅有个位数字。

 

对于欣兴投入400亿的杨梅新厂计划,曾子章表示,杨梅新厂的投入主要是为了3年后的高速运算为主,客户需要的载板产品会很大颗,采用的设备和制程都有未来发展特殊性,目前研发先在老厂做,估盖厂的进度约需15-16个月,自去年开始动土后,预计明年年中可以开始进行制程优化,再取得客户的验证生产,瞄准特定高整合性的产品。

 

但对于大幅投入资本支出的计划,曾子章则表示,目前市场上很多ABF的厂是以前盖的,但客户未来需要的产品跟技术层次级数跟现在差太多了,生产线、研发的投资都要翻新,需要花很多钱,欣兴压力很大,但客户也有释出很多善意,包括单价的提升以及资源的协助等。

 

曾子章在股东会时表示,市调机构原预估今年PCB会有成长,但在疫情之后,PCB今年估恐有4.9%的负成长,明年会有一个反转,在5G的推动下,估明年产业会年成长5%,而欣兴本身今年获利也会有不错的表现。

 

 

(文章来源:MoneyDJ新聞)