国内覆铜板业者资本支出维持强势

 

在疫情与经济下行的双重影响下,加上美国仍强势对华为、中兴等5G厂商进行技术专利限制的情况下,中国5G基础建设的部署趋于保守的态度,需求低于预期。但设备供应链透露,国内CCL业者对2021年资本支出并不如想象中悲观。

产业人士指出,华为CCL主要供应商之一的生益电子,以及另一家在高频高速研发紧追生益电子、被华为极力扶植的第二供应商华正新材,2021年资本支出仍相当积极。若将高频、高速切做两块来看,由于5G高频毫米波相关应用还需时间酝酿,国内CCL供应链中,目前尚未正式跨足高频领域的业者仍多属于酝酿、评估阶段,而高速赛道,则可望于2021年看到较明显的放大。

生益电子科创板上市申请获通过,已过会,拟募资39.6亿扩建PCB项目。生益电子在其招股书中表示,通过分拆与独立融资,促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值,增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竟争力。

另一方面,华正新材也拟以自有资金1.2亿元人民币投资设立珠海全资子公司,负责在华南区域建设高效能的智能制造及服务基地,以及后续覆铜板等相关产品的生产、销售。

华南市场是中国和全球PCB产业的重要市场,华正新材表示,公司通过本次对外投资设立珠海全资子公司,可建立在华南区域的发展平台,有利于推动公司在华南区域的土地储备、制造基地投资建设以及后续产品的市场推

据了解,CCL供应链认为,2021年第1季,中国5G基础建设的动能就能重启,更重要是在5G服务渗透率续增之下,基础建设之外,其余消费性电子、网通产品的需求势必开出;其次是,随疫苗问世、各国重启经济活动,业者们更乐观看待2021年第3季,传统FR-4材料将迎来另一波高峰。

(文章来源:电子时报)