ABF载板大厂扩产 动作加快

 

ABF载板供不应求情况延续,欣兴、景硕与南电等各大载板厂商积极扩产因应;此外,PCB龙头臻鼎在载板领域虽是新进者,但也积极投入布局未来二年扩产计划,除了扩充既有BT载板产能之外,并透过子公司礼鼎半导体专注载板领域,最快2022年开出载板产能。

欣兴因今年2月有一批价值约新台币19.8亿元的设备交期采购拉长,资本支出因而产生变化,公司暂订今年资本支出为新台币174.34亿元,低于去年的历史新高新台币240亿元,实际金额仍待设备端验收情况而定。欣兴杨梅厂区项目投资仍占最大,该厂区主要是计划生产ABF载板。

南电去年资本支出估达近新台币80亿元高标,实际运用仍看财报结算而定,公司预期今年资本支出维持和去年差不多的高档金额,目标今年整体载板产能将提升至少10%。

此外,景硕今年资本支出也有望维持高档。


(文章来源:经济日报)