5G 应用发展趋势与消费电子低损耗FPC 解决方案
日期：2021年4月23日（星期五）
时间：14:30-16:00
形式：线上研讨会
费用：免费
语言：普通话
研讨会内容：
1) 5G演进及消费电子发展趋势-智能手机趋势
2) 5G 对柔性电路器件的要求
3) 柔性电路材料解决方案及性能表现
研讨会对象：PCB、FPC 板厂技术工程师、业务及市场相关从业者；消费电子终端产品设计工程师
讲师简介：
郭宏权先生，西北大学化学系毕业，获学士学位，现任杜邦电子与互连事业部业务开发经理。郭先生在柔性电路板行业有10多年技术从业经验，近5年多专注于高频高速软板材料技术应用及设计解决方案探索，并致力于改进PI材料在高频高速领域的市场推广。
截止日期：2021年4月22日（星期四
说明：本会将于活动举行前透过电邮方式发送网上直播连结以及具体指引予成功报名之人士
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