通讯行业PCB材料和可靠性要求

 

日期: 2021年6月25日(星期五)

时间: 14:30-16:00

形式: 线上研讨会

费用: 免费。HKPCA会员最多限报3人,非HKPCA会员限报1人

语言: 普通话

研讨会内容:
1) 通讯PCB材料介绍
2) 通讯PCB可靠性要求

研讨会对象: 从事PCB生产、质量、技术及市场相关工作人员

讲师简介: 李敬科先生目前在PCB行业担任咨询顾问工作。在这之前,李先生于2012至2021年间在中兴通讯负责设计厂家能力验证板,厂家问题诊断和技术质量能力提升,整合行业PCB资源。2006至2011年,李先生在华为技术有限公司负责及研发局部混压、系统HDI可靠性研究、埋铜项目开发、56层双面对压盲孔背板、微波项目开发、天线技术研究。李先生于2002至2005年于汕头超声印制板二厂工作,负责样板的MI、拼板、高复杂板加工,期间协助公司通过了Sony考试板、IBM考试板的加工。李先生于2001至2002年间在华通计算机惠州有限公司工作,负责3mil/3mil线路开发项目。

截止日期: 2021年6月24日(星期四)

查询: 深圳秘书处
全小姐: (86) 755 8624 0020; evaquan@hkpca.org
袁小姐: (86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org

说明: 本会将于活动举行前透过电邮方式发送网上直播连结以及具体指引予成功报名之人士。

 

下载:报名表

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