2017年7月培训总结

课题:改良型半加成法集成工艺方案介绍

课程内容:

讲师介绍:

林衍琦先生毕业于中原大学化工所,现任MPS亚洲区项目营销经理。在这之前,林先生先后于合正科技制造处任协理、金像电HDI 任新产品工程经理、联茂科技制造处任经理、欣兴电子载板事业任制造/工程/总经理室副理。

课程小结:

本次培训课题中提及的改良型半加成法集成工艺(MSAP)乃当今PCB行业热门话题。MSAP主要应用于细线路的制作,需要整合设备与化学技术,MSAP的应用目的主要为提升PCB细线路的良率及降低生产制作的成本。

提到MSAP,很容易让大家想到高不可攀的尖端技术,但其实MSAP并不是那么遥不可及。在保证设备处于良好配置条件下,只要控制好MSAP制程中各个相关工艺的关键参数,其实MSAP就并没有想象中那么难。

如,MSAP制程方案主要牵涉3个技术:线路制作技术、金属化制程技术及电镀填孔技术。

与线路制作技术相关的重要的化学工艺有:减铜制程、CO2激光钻孔前处理、快速蚀刻。这些工艺中关键词是过程中铜厚的均匀性较好。铜分布较好,可大大减少电镀铜后的蚀刻工序因铜厚不均所造成的蚀刻不净等问题,开短路现象大大减少,从而显著提高细线路产品的良率。而要保证较好的铜厚均匀性,除了设备配置本身需具备较高的铜厚分布要求外,化学工艺及工艺参数的控制也很重要。

虽然MSAP的运行成本很高,但某些工艺如果使用恰当,也可以使得成本下降很多,如,使用将较厚的H/H铜箔通过减铜的方式,将铜箔减少至几微米厚的MSAP工序需要的铜箔厚度,其成本只有直接购买的几微米铜箔价格的几分之一,通过类似这些工艺,我们可以将MSAP的成本降低。

PCB高端产品的生产的方法很多,如随着近年工艺的发展和创新而进入PCB行业的VCP、LDI等工艺,PCB厂商只要坚持不懈,定能找到适合自己产品生产的低成本高质量要求的工艺和参数,达到提高产品良率及降低生产成本的目标。