2017国际线路板及电子组装华南展览会 - 2017国际技术会议

与2017国际线路板及电子组装华南展览会同期进行的2017国际技术会议于12月6-7日在深圳会展中心4号馆举行。

展览会今年继续邀请了行业领袖、技术专家等专业人士参与国际技术会议,为业界分享了线路板市场动态,当今热点电子产品发展趋势、PCB热点技术等,成为展会中业界获取最新技术和第一手消息的较佳平台,今年国际技术会议仍然继续免费开放给观众参加。

技术会议中包含多场演讲及成功案例分享,涵盖了业界热门的话题:

会议主要议题:

  线路板市场概览及PCB技术发展趋势

  人工智能和工业大数据推动新的制造业革新

  实际工厂中利用数据驱动对准度管控智能制造

  智能手机及通讯设备的线路板要求

  未来汽车产品对PCB的发展和挑战

  先进三维互连技术

  高性能化学镍金的技术进展

  PCB/PCBA的清洗趋势和相关要求

  新世代均匀性改善及镀薄铜填孔电镀铜技术

  线路板三防漆、电子组件包封胶和掩膜在汽车、电池、家电和消费电子产品中的应用

  革命性之金属化制程及在HDI-mSAP与铜柱上之运用

  新世代雷射曝光专用光阻于细线路类载板先进制程之应用

行业专业人士与现场观众分享了全球经济环境下2016及2017年PCB市场缓和增长的现况以及PCB市场与技术发展的趋势,在此形势下,HKPCA与IPC展览会稳步上升的发展和最新状况等。

据IPC调查,目前全球PCB(裸板)产值约为582亿美元,除去汇率影响,2016的增长率实际上升了2.2%。2016年,全球PCB在越南和印度的生产比例继续增长,而在泰国,近年来行业经历了快速增长后,增长下降了。越南和泰国的工业主要集中在软板的生产,主要支持手机行业。参与IPC 2016年技术趋势研究的PCB制造商和组装厂预计,未来五年中,PCB中芯片封装或模块的使用将增加近50%。中国和其他亚洲国家的含铅焊料消费量有所增长,这可能表明高可靠性电子产品的生产正在增长。

据HKPCA市场信息,尽管去年铜的价格和今年的玻璃纤维价格上升了、加上由于经济改善,劳动力流动率更高、环保成本也增加,人民币波动性等各种挑战直接引起了成本的上升,这些迫使中国PCB制造商需要管理成本以配合;而为赶上最新手机PCB产品的类基板类型的要求,这些生产移动通信PCB产品的厂商要求有大量的资本支出投资,成为中国PCB制造商在2017及前进时可能面临的挑战。但相对2015年,香港线路板协会调查的PCB厂商在2016年成功地开发了汽车、工业和医疗以及移动通信等重点业务,这些领域出现了较好的增长。

值得一提的是,香港线路板协会与IPC展览会的统计显示,过去5年的增长趋势让展会继续成为了帮助PCB制造商促进新业务、新技术及自动化新设备发展的有用和成功的平台,与上年相比,本次展会增加了7.2%展位,也有力的说明了:行业前景虽然充满挑战,但仍然乐观。

重要的是,PCB行业所有的全球专家和人才以及他们的上游客户和下游供货商都聚集在本地,在展会上与所有与会者公开分享他们的经验、专长、需求、期望以及迄今为止取得的成功和错误。这将真正实现“全球大汇和实地创成”的主题。