2018年3月研讨会总结

课题一:如何使PCB板表面处理成功符合客户要求

课程内容:

 介绍2017年8月发布的 IPC-4552 REV. A给PCB生产商所带来的挑战
 如何通过优化ENIG制程以符合 IPC-4552 REV. A的要求
 介绍OSP 应用在汽车PCB板上遇到的挑战和如何优化工艺


讲师介绍:

1、 Mr. Ryan Tam, 现于麦德美乐思公司任职亚洲区表面处理产品经理。他1997年毕业于香港大学化学系,后即进入爱法金属焊锡公司线路板部(即现在的麦德美乐思),从事表面处理产品应用工程师一职。在麦德美乐思工作的20年间,曾先后担任华南区的技术服务经理和高级销售经理。

2、 郑奕源先生,现任职麦德美乐思亚洲区表面处理产品经理。1984年毕业于香港理工大学化学技术专业。1990-2012 年进入麦德美,负责各工艺的技术服务工作,后负责销售工作。2012年加入乐思(现合并为麦德美乐思),现主要负责表面处理产品。


课程小结:
ENIG及OSP是PCB最后表面处理中非常重要的二个流程。ENIG制程的选择或ENIG系统控制不当会导致镍腐蚀增加,有可能表现为焊 接缺陷。 IPC-4552 Revision A 在金厚和EN腐蚀控制方面给PCB制造商带来更大的挑战, 但符合标准的镍金层将最大限度地减少装配时的ENIG质量问题。 通过优化化学镀镍&沉金配方和制程控制,优化的ENIG制程可以提供: 一致的镍沉积速率和一致的镍层中的磷含量%,有利于一致的耐腐蚀性; 优化镍和金之间的置换反应,实现更均匀的金分布; 能够最大限度地控制金的厚度到最小值,而不存在可焊性风险,这对于镍腐 蚀有更高的安全度,并可节省金成本的优势。

在汽车和其他应用上的电子含量迅速增长,增长的同时,却也给PCB带来了成本上的巨大挑战。OSP作为一个具有成本竞争优势的最后表面处理,受到行业的欢迎。

但近年由于组装材料的发展使组装的操作窗口变窄,这些发展行动包括:
• 无清洗助焊剂
• 无铅回流焊温度
• 无卤素组装材料