20184月研讨会总结


课题:与现今HDI生产相关的信号完整性考虑及解决方案

课程内容:

l 介绍和讨论现今的HDI标准和先进的工艺。
l 讨论HDI对PCB(高频)信号完整性的影响。


讲师介绍:
Mr. Erkko Helminen(M.Sc.) 曾获拉彭兰塔技术大学工业电子学专业硕士学位。Mr. Erkko Helminen是TTM技术公司先进技术开发(AD)高级经理。他主要负责先进技术AD项目管理、过程开发、SI工程和材料工程,他现在也是TTM广州公司技术中心部门代理经理。Mr. Erkko Helminen曾先后于Aspocomp、MeAdville和TTM担任过几个工程和开发管理职位。他现关注的是PCB领域未来的制造工艺、材料、高速PCB技术和先进的互连技术。

课程小结:
随着网络日益高速化和数字化的高速发展,信号完整性变得越来越重要!对HDI PCB板来说,由于其上孔及线路设计更细更密,要控制好HDI PCB板的信号完整性,则要面临比一般PCB板更高的挑战。

讲师Mr. Erkko Heminen分享了他长期研究及来自生产实践的经验:
从理论上讲,每个PCB设计的电子性能受到设计中规定的公差和材料规格的保障。那么,在材料已经确定的情况下,要控制好PCB板的信号完整性,重点就是在PCB的关键工艺中,控制好PCB各个参数的公差。如电镀铜厚度分布公差、蚀刻后铜厚公差、线宽线隙偏差等。一切事物的结果都由源头决定,当我们将PCB公差要求分解到各个工艺中并严格准守时,即由源头管控好HDI PCB板的生产过程,信号完整性自然就能顺利达标。