20187月研讨会总结

课题:5G时代CCL / PP的最新技术

课程内容:

1. 5G时代即将到来
2. 低CTE/翘曲技术
3. 低DK/DF技术
4. 细线技术

讲师介绍:

从技术学院毕业后,李海强先生即进入了PCB工厂工作。李先生专注于PCB生产及相关的干流程以及工具设计长达19年。他在现就职的香港日立化成工业有限公司任技术服务经理已经超过10年,特别关注PCB工厂的材料认证项目,材料性能及工艺设计应该是成功的关键。

课程小结:
LoT/5G/ADAS的发展,使得互联网+和大资料的融合创新为全球重新注入技术发展新动能。

本次研讨会也是在LoT/5G/ADAS的应用背景下推动。大家知道,只有在高速,多功能,易用性电子产品的应用配合下,LoT/5G/ADAS市场化才能达成,这样就促使原材料上必须使用高性能材料。作为生产这些特殊应用的电子产品,其PCB板材需具备以下技术:低CTE技术、树脂技术、填充技术、低DK/DF技术、能生产精细线路技术、底漆技术等。材料的关键技术则是低CTE技术、低CTE & 翘曲、低DK/DF及精细生产线技术。

5G发展是整个市场乃至全球的热点,在研讨会现场,有见PCB行业产业链包括PCB生产商、原材料生产商都积极提问,表现了极大的兴趣。相信未来的发展,材料仍然是重中之重。