20188月研讨会总结

课题:当今汽车电子的发展及对PCB的最新需求与技术要求

课程内容:

• 当今汽车电子的发展对PCB的最新技术要求
• 新一代汽车电子对PCB产品(包括ELIC任意层互联、高端HDI、软板、软硬结合板)需求与要求
• 当今汽车电子对PCB的可靠性要求探讨

讲师介绍:

David Aldape 先生现任深圳明阳电路科技股份有限公司首席技术官,负责明阳公司的产品开发和市场策略,具体包括:根据公司的战略方向和发展目标,建立公司的技术愿景,领导公司各个层面的技术发展,并帮助公司在中国、美国和欧洲的业务发展。David Aldape先生于Streamline Circuits公司任职产品工程经理及工程总监,在Dynamic Details Inc. 公司任工职程总监。并曾获机械工程学士、工程技术硕士学位荣誉。

课程小结:

目前,全球汽车电子市场已超过1500亿美元,预计到2020年将超过2400亿美元。含电子设备的汽车PCB板使用将继续增加。2014年,全球汽车PCB板占46亿美元,到2020年估计将超过70亿美元。

汽车电子的增长对电子产品带来了更严苛的需求 :寿命更长;更高的温湿度负载;更小的特点;更高的频率和HDI要求。而这严苛的需求也给PCB带来了诸多挑战:PCB优化到温度荷载 (TC级达到150°C,未来在160°C及更高);材料的高温必须保持稳定,防止电势之间的裂纹形成;不能在湿度、温度和偏压(避免机电迁移)下相互作用;PCB生产相关人员必须理解与PCB材料和制造过程之间的因果关系;减轻和管理复杂的失效交互作用;对制造过程和产品控制提出更高的要求。

无需置疑,作为PCB产品,将会被电子产品更严苛的要求 :CAF电阻将被要求;考虑枝晶的生长和电迁移,HDI和MV电镀必须是可靠的,以抗更极端的应力;高频和高速将需要更多的细节考虑。

PCB制造方面思路与对策有:未来材料将对汽车PCB发挥越来越重要的作用;由于孔对孔距离的减少,更精细的玻璃有助于抗CAF失效;未来,清洁度将变得更加重要;成功的MV和HDI电镀是从孔形开始,然后是电镀;材料选择,铜粗糙度和线路形成变得更加重要;了解PCB材料和制造过程的因果关系;制造工艺以及产品控制是成功的关键。